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[发明专利]结合3D打印与PCB方式制造的模块化双频AMC负载滤波天线-CN202211004121.4在审
发明人：张冰;崔兴宇 -专利权人：四川大学
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合3D打印与PCB方式制造的模块化双频AMC负载滤波天线，涉及天线领域。包括：基于3D打印得到的波导缝隙结构以及基于PCB方式得到的AMC结构；波导缝隙结构中波导的内部设置有脊，AMC结构设置于间隙内。低频AMC段中每个低频AMC单元均由低频十字长臂和低频短臂构成；高频AMC段中每个高频AMC单元均由高频十字长臂和高频短臂构成；AMC交汇段由多个边缘低频AMC单元和多个边缘高频AMC单元构成，每个边缘低频AMC单元与其对应的高频AMC单元之间通过短接线连接。AMC结构简单，成本远低于在波导内部和波导一起加工的复杂结构的成本。极好的降低了波导缝隙天线的阻带到通带的间隔。
结合打印 pcb 方式制造模块化双频 amc 负载滤波天线

[发明专利]一种中心锯齿宽带微带天线-CN202210724869.5有效
发明人：陈星;黄卡玛;杨晓庆;张冰;程飞 -专利权人：四川大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种中心锯齿宽带微带天线，包括：贴片介质基板、多边贴片、AMC上层贴片、AMC下层贴片、AMC介质基板和接地层；所述贴片介质基板的一面与AMC介质基板固定连接；所述多边贴片与贴片介质基板的另一面固定连接；所述AMC上层贴片设置于贴片介质基板与AMC介质基板间，并与AMC介质基板的一面固定连接；所述AMC下层贴片设置于AMC介质基板内部；所述接地层与AMC介质基板的另一面固定连接；本发明解决了采用天线的辐射表面与金属反射地板构建的天线结构
一种中心锯齿宽带微带天线

[发明专利]空气分子污染采样辅助器件及采样方法-CN200710045078.5有效
发明人：周金锋;桂柳;丁勇;陈华勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G01N1/24 文献下载
摘要：本发明揭示了一种空气分子污染(AMC)采样辅助器件，与AMC采样装置结合使用，该AMC采样辅助器件提供一与待测试负压腔等压的环境，该AMC采样装置置于该AMC采样辅助器件中，在与待测试负压腔等压的环境中对AMC进行采样。本发明还提供一种对某种新材料空气分子污染AMC采样方法。采用本发明的技术方案，使得AMC采样装置能在与待测试负压腔同等压力的环境中进行采样，消除了压力差对AMC采样装置带来的影响，提高了采样的准确度。
空气分子污染采样辅助器件方法

[实用新型]一种基于Zynq芯片的AMC板卡-CN201721116304.X有效
发明人：陈林;费非;杜志强;刘朝科 -专利权人：河南炬讯信息技术有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于Zynq芯片的AMC板卡，属于AMC板卡设计技术领域。本实用新型的AMC板卡包括AMC接口和处理单元，处理单元采用Zynq芯片实现，Zynq芯片通过DATA通道与AMC接口连接，Zynq芯片通过BASE通道与AMC接口连接。本实用新型的AMC板卡采用Zynq芯片作为处理单元，该处理单元融合了ARM和FPGA的优点，能够使AMC板卡具有强大的处理能力和灵活性，并且可以在ARM上运行操作系统，方便软件成果的移植和应用，该板卡还具备FMC接口，可以连接标准FMC板卡，扩展AMC板卡的功能。
一种基于 zynq 芯片 amc 板卡

[发明专利]一种为AMC卡动态分配功率的方法、装置和ATCA载板-CN201110285334.4有效
发明人：王劲林;张武;董晓飞;马骁 -专利权人：中国科学院声学研究所
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G06F1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种为AMC卡动态分配功率的方法、装置和ATCA载板，用于为采用额定功率各异AMC卡的系统提供一种动态分配功率的策略，所述方法包含：用于监测AMC卡获得的实际功率的步骤；用于比较所述AMC卡获得的实际功率与其额定功率的步骤；如果AMC卡分配的实际功率小于它的额定功率时，调整分配给该AMC卡的实际功率值，使该AMC卡能。所述系统为ATCA系统时，当AMC卡初次插入ATCA载板时，功率检测模块检测ATCA载板和AMC卡的总功耗，IPMC根据总功耗调整ATCA载板功率；当ATCA载板和AMC卡都处于正常工作状态时，功率监测模块实时监测AMC卡、ATCA载板的功率，实现对ATCA载板的智能供电管理。本发明的ATCA载板和AMC卡电源功率分配方法，方便了ATCA载板和AMC卡的上电调试及发挥系统的最大性能。
一种 amc 动态分配功率方法装置 atca 载板

[发明专利]一种自适应调制编码AMC调整方法和系统-CN201610391255.4有效
发明人：吴兆礼 -专利权人：大唐移动通信设备有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自适应调制编码AMC调整方法和系统，其中，所述方法包括：获取终端的当前信道的信道质量；根据所述当前信道的信道质量分别与第一信道质量门限、第二信道质量门限和第三信道质量门限的差值，确定加权因子；根据历史AMC累积修正结果和所述加权因子，确定AMC修正值；根据确定的所述AMC修正值对终端数据进行调度。通过本发明解决了现有的AMC调整策略存在的不能动态调整AMC的修正累计量，特别是在用户移动时，AMC修正累计量与移动后的场景不匹配造成的AMC偏差的问题。
一种自适应调制编码 amc 调整方法系统

[发明专利]小型电信和计算通用硬件平台架构系统及其电源控制方法-CN200710196503.0无效
发明人：方庆银;夏强志 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-11-28 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H04L12/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型电信和计算通用硬件平台架构(MicroTCA)系统，简化了PM对AMC的电源管理复杂度。该系统包括第一MicroTCA的电源模块(PM)和一个以上先进夹层卡(AMC)，所述第一电源模块PM包括：3.3V电源控制电路、AMC控制单元，以及3.3V电源控制单元，所述AMC控制单元，用于根据每个AMC的PS1#端口检测对应的AMC是否插稳，并在所述AMC插稳时，根据所述承载管理单元的AMC插稳信号命令使能使能信号；所述3.3V电源控制单元，在所述AMC插稳时，根据所述使能信号，控制所述3.3V电源控制电路；所述3.3V电源控制电路，用于根据所述3.3V电源控制单元的控制，为所述AMC提供3.3V电源。
小型电信计算通用硬件平台架构系统及其电源控制方法

[发明专利]小型电信和计算通用硬件平台系统、装置及其通信方法-CN200710151976.9无效
发明人：方庆银;夏强志 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型电信和计算通用硬件平台(MicroTCA)系统，包括：小型电信和计算通用硬件平台的第一交换控制模块(MCH)和至少两个先进夹层卡(AMC)，并且，所述第一MCH与每个AMC分别相连，所述AMC间连接，其中，第二AMC与所述第一MCH间的连接通道以及所述第二AMC与第一AMC间的连接通道可作为所述第一AMC与所述第一MCH间连接通道的备份通道。
小型电信计算通用硬件平台系统装置及其通信方法

[发明专利]一种基于MicroTCA标准的AMC板卡结构及其连接方式-CN201110325287.1无效
发明人：陈卫明;荆亚新;陈红;刘毅;俞鸿骥;杨秀云;张云飞;吴国苏州 -专利权人：苏州新海宜通信科技股份有限公司
申请日： 2011-10-24 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于MicroTCA标准的AMC板卡结构及其连接方式，包括设置在MicroTCA标准系统背板上的AMC板卡和MCH板卡，其特征在于：AMC板卡上还包括有SRIO交换芯片、一块MMC芯片和DSP芯片，其中，SRIO交换芯片上包括数据处理通道、AMC板卡互联通道，数据处理通道与DSP芯片数量相同，数据处理通道连接DSP芯片，AMC板卡互联通道通过AMC连接器连接到背板上；MMC芯片采用ARM单片机芯片每一个AMC板卡通过SRIO交换芯片分别与其两侧等数目的AMC板卡建立互联拓扑，将集中于MCH的软硬件压力直接分散到了各个AMC板卡上，节省了MCH的资源空间，均衡了系统的资源分配；并能灵活配置、适时增减带宽
一种基于 microtca 标准 amc 板卡结构及其连接方式

[实用新型]一种基于MicroTCA标准系统的AMC板卡-CN201120298679.9有效
发明人：沈国平 -专利权人：艾诺通信系统(苏州)有限责任公司
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于MicroTCA标准系统的AMC板卡，它包括SRIO交换芯片、MMC芯片和媒体处理芯片；MMC芯片通过IPMI与背板上的MCH板卡连接；SRIO交换芯片上包括媒体处理通道和AMC板卡互联通道，媒体处理通道与媒体处理芯片对应连接，AMC板卡互联通道通过AMC连接器连接到背板上，与其它的AMC板卡进行互联。将所提供的AMC板卡用于MicroTCA媒体服务器中，使处理媒体数据流的多块AMC板卡协同作用，处理能力得到了均衡的发挥，有效地释放了MCH所面临的软硬件压力，增强了系统的稳定性、可靠性及配置的灵活性，
一种基于 microtca 标准系统 amc 板卡

[发明专利]一种雷达散射截面减小表面、雷达及车辆-CN202010497145.2有效
发明人：范朝洋;赵宇楠 -专利权人：福瑞泰克智能系统有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01Q15/14 文献下载
摘要：本申请实施例所公开的一种雷达散射截面减小表面、雷达及车辆，表面自下而上包括金属地层、介质层和人造磁导体AMC层，AMC层至少包含有成“田”字型的面积相等的四个区域，每个区域内包含有数量相同，且排布成N*N结构的AMC贴片，一个区域内的AMC贴片的尺寸相同，相邻AMC贴片之间的间距相等，一条对角线所在的两个区域中的AMC贴片对应的贴片标准是一样的，另一条对角线所在的两个区域中的AMC贴片对应的贴片标准是不一样的，任意相邻的两个区域中的AMC贴片对应的贴片标准是不一样的，贴片标准包括贴片尺寸以及相邻贴片之间的间距。
一种雷达散射截面减小表面车辆

[发明专利]后盖及终端-CN202180062206.5在审
发明人：岳翰林 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开一种基于多频AMC结构的后盖及终端。终端包括后盖和天线，后盖包括非金属板体和多频AMC结构，多频AMC结构固定于非金属板体的内表面，多频AMC结构的中部具有对应天线尺寸的开口，天线位于后盖的内侧且正对开口设置。上述多频AMC结构能够阻碍表面波在后盖上的传播，以改善天线的辐射场型并提高其收发性能。
终端

[发明专利]扩展微型电信计算架构的方法、系统和设备-CN200710195339.1有效
发明人：李善甫;洪峰;陈成;饶龙记 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-12-10 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种扩展微型电信计算架构(MicroTCA)的方法和MicroTCA系统，在MicroTCA系统背板上，至少一个先进夹层卡(AMC)槽位中设置AMC连接器和联合测试小组(JTAG)测试单元的连接器利用已有的AMC槽位设置JTAG测试单元的连接器，避免了另外设置一个JTAG槽位占据独立的背板空间，从而节约了背板空间。并且，在测试完毕后，还可以继续插入AMC，不影响AMC的正常使用。
扩展微型电信计算架构方法系统设备

[实用新型]后盖及终端-CN202022224032.3有效
发明人：岳翰林 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开一种基于多频AMC结构的后盖及终端。终端包括后盖和天线，后盖包括非金属板体和多频AMC结构，多频AMC结构固定于非金属板体的内表面，多频AMC结构的中部具有对应天线尺寸的开口，天线位于后盖的内侧且正对开口设置。上述多频AMC结构能够阻碍表面波在后盖上的传播，以改善天线的辐射场型并提高其收发性能。
终端

[发明专利]用于在正交频分多址通信系统中管理频带自适应调制和编码子信道的系统和方法-CN200580007762.3有效
发明人：姜贤贞;洪升;姜炫求;张洪成;朴重信;具昌会;林根辉;李成真;金昭贤;孙泳文;林亨奎;沈哉廷;孙仲济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-03-12 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H04B7/26 文献下载
摘要：用于在将整个频带分为多个子载波频带的无线通信系统中分配频带自适应调制和编码(AMC)信道的方法，其中每个子信道是一组预定数量的相邻子载波频带。一旦识别出需要频带AMC信道，则用户台(SS)向基站(BS)发送关于频带AMC信道分配的请求。一旦接收到频带AMC信道分配请求，则BS考虑BS的资源状态来确定其是否可以分配由SS请求的频带AMC信道，并且向SS发送关于确定结果的信息。
用于正交频分多址通信系统管理频带自适应调制码子信道方法

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